作為LED顯示屏核心的LED芯片，在小間距LED發(fā)展過程中起到了至關重要的作用。重慶小間距LED顯示屏目前的成就和未來的發(fā)展，都依賴于芯片端的不懈努力。

一方面，戶內顯示屏點間距從早期的P4，逐步減小到P1.5，P1.0，還有開發(fā)中的P0.8。與之對應的，燈珠尺寸從3535、2121縮小到1010，有的廠商開發(fā)出0808、0606尺寸，甚至有廠商正在研發(fā)0404尺寸。眾所周知，封裝燈珠的尺寸縮小，必然要求芯片尺寸的縮小。目前，市場常見小間距顯示屏用藍綠芯片的表面積為30mil2 左右，部分芯片廠已經在量產25mil2 ，甚至20mil 2 的芯片。

另一方面，芯片表面積的變小，單芯亮度的下降，一系列影響顯示品質的問題也變得突出起來。

首先是對于灰度的要求。與戶外屏不同，戶內屏的需求的難點不在于亮度而在于灰度。目前戶內大間距屏的亮度需求是1500 cd/m 2 -2000 cd/m 2 左右，小間距LED顯示屏的亮度一般在600 cd/m 2 -800 cd/m 2 左右，而適宜于長期注目的顯示屏最佳亮度在100 cd/m 2 -300cd/m2 左右。目前小間距LED屏幕的難題之一是“低亮低灰”。即在低亮度下的灰度不夠。要實現“低亮高輝”，目前封裝端采用的方案是黑支架。由于黑支架對芯片的反光偏弱，所以要求芯片有足夠的亮度。

其次是顯示均勻性問題。與常規(guī)屏相比，間距變小會出現余輝、第一掃偏暗、低亮偏紅以及低灰不均勻等問題。目前，針對余輝、第一掃偏暗和低灰偏紅等問題，封裝端和IC控制端都做出了努力，有效的減緩了這些問題，低灰度下的亮度均勻問題也通過逐點校正技術有所緩解。但是，作為問題的根源之一，芯片端更需要付出努力。具體來說，就是小電流下的亮度均勻性要好，寄生電容的一致性要好。

第三是可靠性問題。現行行業(yè)標準是LED死燈率允許值為萬分之一，顯然不適用于小間距LED顯示屏。由于小間距屏的像素密度大，觀看距離近，如果一萬個就有1個死燈，其效果令人無法接受。未來死燈率需要控制在十萬分之一甚至是百萬分之一才能滿足長期使用的需求。

總的來說，小間距LED的發(fā)展，對芯片段提出的需求是：尺寸縮小，相對亮度提升，小電流下亮度一致性好，寄生電容一致性好，可靠性高。